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  （688012.SH）发表公告，拟发行股份收买杭州众硅电子科技有限公司（简称“杭州众硅”）控股权并征集配套资金。此次并购不只将添补在湿法设备范畴的空白，更标志着企业向“途径化”“集团化”转型迈出要害一步，成为科创板

  《经济参考报》记者看出，在“科创板八条”“并购六条”等方针盈利与工业晋级需求的两层驱动下，中芯世界、华虹公司、沪硅工业、概伦电子等科创板头部企业近期密布推进并购买卖，掀起一场以“价值协同”为中心的工业整合热潮。这既显示我国半导体工业从“量的堆集”向“质的腾跃”跨过，也反映头部企业向“全球一流”进阶的战略远见。

  现在，科创板已集合125家集成电路企业，占A股同类公司逾六成，掩盖规划、制作、封测、设备、资料等工业链环节。不同环节的并购行为紧扣本身发展阶段，出现“按需整合、协同增效”的鲜明特征。

  在晶圆制作与资料范畴，头部企业以产能整合与工艺协同为中心，夯实规划化竞赛根底。晶圆制作属重财物范畴，前期投入大，企业常经过并购快速整合优质产能。如拟收买中芯北方少量股权完成全资控股，整合12英寸晶圆代工中心产能；拟收买华力微97.5%股权，获取65/55nm及40nm工艺技能，提高商场占有率。芯联集成、则聚集碳化硅、300mm硅片等高技能产能标的，经过收买子公司少量股权强化技能优势与产能供应。

  在设备环节，企业借并购打破细分范畴壁垒，向“途径化”转型。随技能堆集加深，半导体设备企业不再局限于单一赛道。除了收买众硅科技外，芯源微引进北方华创作为操控股权的人、华海清科全资收买芯嵛公司切入离子注入机事务等事例，均表现设备企业经过“横向拓宽”，构建掩盖更多工艺环节的解决方案才能。

  在规划、IP与EDA范畴，企业并购高度重视标的“含科量”与“稀缺性”。该范畴长时间被海外龙头独占，国内以专精型小企业为主，外延并购成为补全产品矩阵的要害。如晶丰明源拟收买无线充电头部企业易冲科技，夯实消费范畴位置；拟收买锐成芯微、纳能微，构建“EDA东西+半导体IP”双引擎，这两起事例均重视研制资源、客户途径的实质性协同。

  这些不能脱离准则立异的精准赋能。科创板对差异化估值、多元付出东西、股份分期付出等立异机制的容纳，为杂乱工业整合扫清妨碍。思瑞浦收买创芯微作为“科创板八条”后首单注册收效的半导体并购案，立异性地采用了可转债与现金组合付出方法及差异化定价，统筹战略投资者退出与上市公司长时间利益。

  中微公司董事长尹志尧提出“阶梯型溢价并购”战略，芯原股份董事长戴伟民主张针对不一样融资次序股东拟定差异化定价，均表现出企业对商场化并购东西的积极探索。方针支撑与工业需求的精准符合，推进科创板半导体并购迈向高质量阶段。商场的人说，当时整合已非简略规划叠加，而是优化新质生产力资源配置、培养“链主型”龙头的要害行动。