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  智东西1月6日报道，刚刚，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）博士发表国际消费电子展CES 2026开幕主题演讲，甩出多款王炸新品：新新一代AI芯片Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款处理器、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo等

  她还当场剧透了AMD两年芯片路线年推出，核心亮点包括基于CDNA 6架构、搭载HBM4e、采用2nm工艺。

  将于本月晚些时候发布，全年将推出超过120款设计；5、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo

  AMD是唯一一家拥有GPU、CPU、NPU全套计算引擎的公司，过去四年，AMD已经将AI性能提升了1000倍。在苏姿丰的演讲过程中，还有多位AI大牛前来站台，包括OpenAI联合发起人兼总裁格雷格·布罗克曼（

  ▲AMD董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）、Woeld Labs联合发起人兼CEO李飞飞、OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）Luma AI首席执行官兼联合创始人阿米特·贾因（Amit Jain）、Liquid AI CEO拉明·哈萨尼（Ramin Hasani）（从左至右）

  AI燃爆CES，芯片巨头更是当仁不让的主角之一，CES开幕第一天一众行业大佬就轮番登场，重磅新品一波接一波。

  前脚英伟达创始人兼CEO黄仁勋火力全开，一口气解密6颗硬核芯片，直接召唤出地表最强AI超算；英特尔紧随其后，高调亮出基于 Intel 18A工艺的第三代酷睿Ultra处理器；后脚AMD掌门苏姿丰便强势接棒。

  AI热潮席卷全场，而撑起这场狂欢的底层算力芯片正准备掀起新一轮的科技风暴。

  云是训练大模型和向数十亿人提供智能的地方，现在每个主要的云服务商都在AMD EPIC CPU上运行，过去十年中，训练领先的大模型所需的计算能力每年增加4倍以上，过去两年token数量增加了100倍。

  ，相当于两辆小型汽车的重量。该平台搭载HBM4和其机架中包含最多72块GPU，采用2nm和3nm工艺构建。

  宣布合作，OpenAI将根据多年、多代协议部署60亿瓦AMD GPU，并将于2026年下半年开始部署AMD Instinct MI450系列GPU，初始部署功率为10亿瓦。OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（GregBrockman）为AMD站台，他认为计算是AI应用的关键瓶颈之一。每次OpenAI向发布新功能、推出新模型时，内部都会激烈争少，因为他们想发布的东西太多，但因计算受限无法实现。

  2024年初，Luma AI有60%的工作负载在AMD上运行，且大多数负载都可以在AMD上开箱即用。对于Luma AI而言，处理庞大信息的推理成本至关重要，贾因透露，与AMD合作使其获得有史以来的最佳总拥有成本，2026年，他们与AMD的合作将扩大到之前的约10倍。

  最后是MI400系列，苏姿丰认为这是在所有工作负载、推理和科学计算方面提供更高性能的一个转折点。

  基于AI PC的应用程序，用户都能够在几分钟内生成专业品质的照片，快速实现管理会议、总结会议、总结电子邮件等。而AMD在PC领域，是拥有第一个x86 NPU、第一个x86 Copilot+ PC，现在Ryzen AI 400系列来了。

  的架构与Ryzen AI 300一样，依然是Zen 5和RDNA 3.5，但支持更快内存速度。首批Ryzen AI 400 PC将于本月晚些时候发布，全年将推出超过120款设计。

  Liquid AI CEO拉明·哈萨尼（Ramin Hasani）称，他们专注于构建微型模型同时不牺牲质量。Liquid AI推出的Liquid基础模型只有12亿个参数。

  该公司将于今年晚些时候正式对外发布LFM 3.0，该模型能够适用于实时视听交互，可以以10种不同语言输出音频和文本，延迟低于百毫秒。

  ，搭载40核RDNA 3.5集成GPU，苏姿丰称，其可以比DGX Spark带来更高的价值，但其计算是每秒token数，相比之下DGX Spark会更加昂贵。

  搭载旗舰Ryzen AI Max和128GB内存，并预装了开源工具和模型。

  在游戏方面，苏姿丰邀请了World Labs联合发起人兼CEO李飞飞，李飞飞称，现在出现了新的技术浪潮，无论是嵌入式AI还是生成式AI，最终可以为机器提供更接近人类水平的空间智能，其不仅能感知，还能创造3D或4D世界。

  构建3D场景需要激光扫描仪或校准相机或使用相当复杂和复杂的软件手动构建模型，李飞飞团队正在创建新一代模型，能够正常的使用最近的AI技术来学习结构，且不单单是平面像素结构。模型本身能填补缺失的细节，预测物体背后的情况，并生成丰富、一致、永久、可导航的3D世界。

  World Labs团队前往AMD的硅谷办公室，使用普通的手机摄像头捕捉了图像，基于其工具构建了AMD办公室的3D世界。

  高性能计算和先进的AI架构将如何改变数字和物理世界的每一个部分，从科学研究、医疗保健、太空探索到教育和生产力，AI创新的速度令人难以置信。AMD的使命是推动高性能计算的边界，从最大的云数据中心到世界上最快的超级计算机，AMD影响着数十亿人的生活。

  AI是过去40年来最重要的技术，苏姿丰称，全球计算基础设施的需求从2022年的月1 ZettaFLOPS 增长到2025年的超100 ZettaFLOPS。她认为，我们应该在未来将全球计算能力再增加100倍，也就是到YottaFLOPS级别，这也代表着每秒可完成10的24次方次浮点运算。