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  ，中国科学技术大学微电子学院教授/博导，中科大iGaN实验室负责人，入选国家优青，安徽省杰青，中国科学院高层次人才计划等人才项目。长期致力于氮化镓（GaN）半导体材料外延、紫外光电器件和电子器件设计与制备研究。共发表SCI论文180+篇，ESI高被引论文10+篇，Google引用7500+，其中以通讯作者发表包括Nature Photonics（1篇），Nature Electronics（2篇，其中1篇封面），Nature Com.（2篇）等国际重要SCI论文100+篇和4篇IEDM等国际电子器件顶会论文。受邀撰写4本专著章节，获国内外专利授权20余项，部分技术与工业界合作已经产业化。受邀担任IEDM/CLEO/IEEE IPC等多个国际电子/光电子器件领域顶会的组委会委员和TPC成员，并担任多个国际期刊如IEEE Photonics Technology Letters副主编以及Journal of Semiconductor、Nano-Micro Letters、和 Material Today Electronics 等期刊青年编委。以项目负责人主持多项国家重点研发计划、国家基金委等项目等，连续5年入选科睿唯安全球前2%顶级科学家榜单（Worlds Top 2% Scientists，2021-2025）并入选爱思唯尔“中国高被引学者”榜单（2024-2025）。

  报告摘要：光谱分析是科学研究和工业应用中的一项基本技术，在环境监视测定、生物医学诊断、化学传感和航空航天探索中发挥着至关重要的作用。然而，传统的光谱仪体积非常庞大、成本高昂，并且依赖于复杂的光学和机械部件，这使得小型化和片上集成变得困难。紫外（UV）光谱仪的发展尤其受到缺乏能够在UV区域具有高响应性和光谱选择性的合适半导体材料的限制。为客服这些局限性，研究设计并演示了第一个基于垂直集成III族氮化物半导体的紫外微光谱仪芯片。这种架构能够在1.2×1.2平方毫米的紧凑占地面积内实现全光谱重建和成像。该设备在单个芯片上集成了光谱检测和空间成像功能，为可以在一定程度上完成智能和实时光谱传感的完全集成的光电系统提供了一条途径。所制造的芯片表现出优异的器件均匀性，像素之间的变化小于3%，在5V下暗电流低于1nA，信噪比超过40dB。16×16级联二极管阵列可实现高分辨率光谱和空间成像，允许在同一芯片上实时融合光谱和位置信息。该架构与标准的GaN基半导体制造工艺完全兼容，可以扩展到晶圆级生产，用于大批量制造。通过调整铟、铝和镓的合金成分，该设备的工作范围可以从紫外波段扩展到可见光和近红外波段，支持多波段传感应用。这项工作建立了单片III族氮化物光电集成的新范式，将器件级设计与基于AI的信号处理相结合，为下一代紧凑型光谱系统提供了有前景的基础。

  第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将于2025年11月11-14日在厦门召开。

  国际第三代半导体论坛（IFWS）由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，是国内第三代半导体领域顶级规模、人数最多、出席嘉宾规格最高的年度盛会，优秀论文被IEEE电子图书馆收录。会议以加强第三代半导体电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体产业的发展为宗旨，内容全方面覆盖基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用等各环节，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展，是全世界内的全产业链合作交流的重要平台与高层次综合性论坛。

  中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）由中关村半导体照明研发及产业联盟（CSA）主办，是国内LED行业最早、最具规模的全球性专业论坛，优秀论文被IEEE电子图书馆收录。论坛自2004年首届伊始，至今已连续成功举办了二十一届，内容涵盖LED全产业链及细分应用领域，见证了我国LED产业的快速的提升，树立了“中国半导体照明行业第一论坛”的良好声誉和国际形象。

  自2015年开始，IFWS与SSLCHINA两大国际盛会强强联合同期举行，融合聚集了产、学、研、用、政、金等多维度资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，一同推动了我国半导体产业的发展，论坛已成为集技术交流、产业合作、成果转化为一体的重要平台。至今，论坛共邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容百余位，举办了400余场峰会，呈现了超过3700个专业报告，累计参会代表覆盖全球90多个国家逾46,200人次。

  本届论坛以“链通全球·芯动未来”为主题，聚焦第三代半导体领域国际科技交流与互信合作。由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办，惠新（厦门）科学技术创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。 今年论坛全新升级，除了数十场前沿主题论坛，2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、short course、芯友荟、City walk等丰富多彩的系列活动。同时，还将发布2025年度中国第三代半导体技术十大进展结果，重要签约&发布等，现场令人期待。

  论坛与IEEE长期合作，截至目前大会已经收到210余篇学术论文投稿。经过专家审稿录取的论文，会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。今年大会宣布现场特别设置“POSTER学术交流专区”，诚挚欢迎行业内专家学者莅临大会现场，与POSTER作者现场交流研讨！

  论坛还将聚焦我国“十五五”时期产业高质量发展新机遇及存在挑战，围绕技术创新、产业链供给、应用拓展、生态构建等关键议题展开深入探讨，推动“创新链、产业链、资金链、人才链”深层次地融合，加速第三代半导体全产业链协同创新与高水平质量的发展。值此，组委会诚邀海内外第三代半导体产、学、研、用、资不同环节的业界同仁，11月相聚美丽温暖的鹭岛厦门，共探产业高质量发展“芯”机会，共创产业高质量发展新未来。

  中村修二--美国国家工程院院士、诺贝尔奖得主、美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授

  丁荣军--中国工程院院士、中国中车首席科学家、湖南大学机械与运载工程学院院长

  靳晓明--国际半导体照明联盟(ISA)联合秘书长、科技部国际合作司原司长

  关积珍--中国智能交通协会副理事长、国家智能交通产业技术创新战略联盟理事长、中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会理事长

  Dushan Boroyevich--美国国家工程院院士、美国弗吉尼亚理工大学教授

  Warren Julian--澳大利亚和新西兰照明工程学会前副主席、悉尼大学教授

  Bob Karlicek--美国智能照明工程技术研究中心主任、伦斯勒理工学院教授

  冯志红--中国电科集团首席专家、中国电科13所研究员、专用集成电路国家级重点实验室常务副主任

  闫建昌--山西中科潞安紫外光电科技有限公司总经理、中国科学院半导体研究所研究员

  崔锦江--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所康复与治疗研究室主任、研究员

  张凤民--黑龙江省医学科学院副院长，哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任

  梁剑波--国家第三代半导体技术创新中心（苏州）首席科学家、大阪公立大学教授

  1. 作者提交信息表和摘要或全文，按规定提交至指定平台。投稿人可扫描下方二维码投稿。

  2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）

  注：1)官方网站（或）提供更多详尽信息，请作者务必按照相应规定和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。

  2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

  2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;

  3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;

  2) 演讲语言能够正常的使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。

  ＊第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）或中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）成员单位在此基础上再享受10%优惠；

  ＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费；

  ＊IFWS相关会议：开幕大会，碳化硅电子技术I-Ⅲ，氮化镓功率电子I-Ⅳ，超宽禁带半导体I-Ⅲ，氮化镓射频电子器件，新能源应用大会-车用&电源，第三代半导体标准与检测研讨会，POSTER交流；

  ＊SSL相关会议：开幕大会，新型显示大会I-Ⅲ，固态紫外技术，健康照明技术，生物农业技术，光医疗技术，新能源应用大会-车用&电源，POSTER交流；

  ＊会议用餐包含：12日自助午餐和晚餐、13日自助午餐和晚餐、14日自助午餐；

  备注：10月1日前完成注册缴费，享受早鸟价。11月12日前完成注册缴费享受阶梯优惠票价。

  2. 关于房型，大床或双床确定预定后，会务组将尽量按要求满足所预定的房型。但由于会议期间酒店住宿紧张，具体房型以当天酒店安排为准。