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  股份有限公司（以下简称“上海超硅”）科创板IPO更新发表了招股书，其间最新发表了2025年上半年财政资料。

  据了解，上海超硅主要是做全球市场需求最大的300mm和200mm硅片的研制、出产、出售，一起公司还从事包含硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工事务，已发展为世界闻名的半导体硅片厂商。公司科创板IPO于2025年6月13日取得受理，当年7月2日进入问询阶段。

  本次冲击上市，上海超硅拟征集资金约49.65亿元，扣除发行费用后，将悉数用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅资料研制项目、弥补流动资金。

  据最新发表的招股书显现，2025年上半年，上海超硅完成经营收入约为7.56亿元；对应完成归属净利润约为-7.36亿元。从往期财政数据剖析来看，2022—2024年，公司完成经营收入别离约为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元；对应完成归属净利润别离约为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元。