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  证券之星音讯，上海超硅半导体股份有限公司（简称：超硅股份）拟在上交所科创板上市，募资总金额为49.65亿元，保荐人为长江证券承销保荐有限公司。征集资金拟用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅资料研制项目、弥补流动资金，详见下表：

  先来了解一下该公司：上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年,主要是做200mm、300mm集成电路硅片、先进配备、先进资料的研制、出产和出售。经过十余年在先进设备技能、晶体生长技能、晶片制作技能、顶级资料研讨等范畴的堆集,现已与全球客户建立了广泛的协作伙伴关系,到现在为止现已向全球最顶尖的集成电路制作商中的绝大多数供给了大尺度硅片产品,技能才能和产品质量得到全球客户的广泛认可。

  从现在发布的财报来看，超硅股份2024年总资产为154.89亿元，净资产为73.84亿元；近3年净利润分别为-12.99亿元（2024年），-10.44亿元（2023年），-8.03亿元（2022年）。概况见下表：

  超硅股份归于计算机、通讯和其他电子设备制作业，过往一年该职业共有37家公司请求上市，请求成功12家（主板4家，创业板1家，科创板7家），其他尚在流程中。从请求上市地看，上交所科创板过往一年接请求50家，请求成功14家，1家停止，其他尚在流程中。从保荐人来看，长江证券承销保荐有限公司过往一年共保荐2家，成功2家，其他尚在流程中。

  以上内容为证券之星据揭露信息收拾，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成出资主张。