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  2025年10月13日，快克智能603203）新增“第三代半导体”概念。

  据同花顺多个方面数据显现，当选理由是：2022年11月21日互动易：在半导体封装范畴，公司现在首要布局高端系列固晶机、功率半导体封装成套解决计划以及面向第三代半导体功率芯片的微纳金属烧结设备，其间功率半导体封装设备详细包含：锡膏固晶+真空共晶炉计划、锡片固晶+甲酸共晶炉计划、纳米银烧结设备等。

  该公司惯例概念还有：新能源轿车、苹果概念、高端配备、机器人概念、智能穿戴、OLED、机器视觉、工业互联网、沪股通、富士康概念、专精特新、比亚迪002594）概念、宁德年代300750）概念、新式工业化、芯片概念、无线耳机、人工智能、中芯世界概念、先进封装、轿车电子、华为概念、液冷服务器、共封装光学(CPO)、PCB概念、AI眼镜。

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