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  企查查APP显现，近来，阿里巴巴(我国)有限公司“集成电路组件和芯片封装结构”专利发布。企查查专利摘要显现，所述集成电路组件包含：榜首晶圆裸片，构成有多个运算单元，所述多个运算单元用于并行地履行逻辑运算；第二晶圆裸片，与所述榜首晶圆裸片叠置，所述第二晶圆裸片中构成有多个拜访操控单元；其间，每个运算单元对应于所述多个拜访操控单元，每个运算单元向至少一个拜访操控单元别离发送至少一个数据拜访指令，使每个拜访操控单元呼应对应的数据拜访指令来履行数据拜访。本发明的施行例提升了数据拜访功率。

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