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  10月27日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业，来自苏州工业园区。

  该公司名为芯达半导体设备（苏州）有限公司（下文简称：芯达半导体），成立于2021年9月，这是一家主要研发、制造半导体前道制程涂胶显影设备的国家高新技术企业。

  芯达半导体核心研发团队在半导体设备领域深耕超20年，经验覆盖涂胶、显影、喷胶、单片刻蚀、单片去胶、单片湿法清洗等。团队不仅仅具备深厚的设备研发经验，还有着非常丰富的设备工程化落地经验。

  公司产品有：涂胶显影机、超声波喷涂设备、单片湿法清理洗涤设施、单片湿法去胶设备、单片湿法刻蚀设备、单片金属剥离设备、光刻胶胶泵、机械手臂、氮化铝/碳化硅等高精密陶瓷加热盘等。产品可用在所有半导体材料的基底处理。其中，涂胶显影机是公司最核心的产品，也是与光刻机配合，完成整个光刻环节的设备之一。

  需要注意的是，公司已实现了从涂胶显影机的单元零部件到整体架构的完全国产化，还自主研发了涂胶显影设备控制管理系统，这是国内唯一的。目前公司生产的涂胶显影机已能替代国外28nm以上光刻工艺的进口产品。不管客户要标准机台还是定制机台，公司都能够给大家提供，均可满足科研、量产、中试产线等需求。

  从市场空间来看，在半导体设备领域，涂胶显影机是国内国产化率最低的细致划分领域之一，2023年，国产化率只有2%，其余的被日本东京电子公司和迪恩士公司占据。2024年6月，公司与吉林求是光谱数据科技有限公司签约，这是国内前道涂胶显影机首次进入到了OCF国际供应链。

  公司现在建有3500平米的研发和生产场地，短期目标是在未来3年内完成14-28nm涂胶显影机的研发、生产、测试以及销售。

  公司成立以来拿到了3轮融资，投资方包括：国发创投、浙商创投、元禾原点、苏州园区科创基金、亿宸资本、鲸芯投资等。近日，公司拿到了最新一轮融资，涌铧投资和上海纳米创投联合投资。

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